集微网消息，据联合报报道，全球封测龙头日月光携手高通及中华电信打造全球首座5G毫米波企业专网智慧工厂16日启用。

日月光CEO吴田玉宣布，将再拓建第三园区，在中国台湾雇用员工将增至8万人，成为全台雇工人数最多的半导体厂。

据了解，通过5G高速、低延迟特点，技术专家可通过AR眼镜即时指挥第一线人员协同维修，厂内无人搬运车也兼具自动巡检功能。

吴田玉表示，日月光11年前启动智慧工厂计划，今年已有18座，预计明年达25座，高雄厂区将有一半工厂全数智能化，将大数据及经验分享给其他企业，促进整体产业升级。接下来日月光要投资940亿元新台币开设第三园区，扩大招募8600人，扩充高端封装及测试产能。

日月光此前表示，放眼2021年，5G、笔记本和台式电脑、平板及网络设备的需求持续畅旺，封装打线产能满载，运营成绩亮眼，人才需求也大幅提升。

日月光表示，高雄以“产业转型、增加就业”为号召，积极布局5G发展，以群聚效益的方式，吸引相关上下游产业链厂商，齐聚高雄，日月光将提供更多优质工作机会，培养产业专业人才，并且留住人才。